Команда iFixit разобрала смартфон HTC One (M8)

Одним из первых ресурсов, куда новый смартфон HTC One поступил после своего анонса, стал популярнейший ресурс iFixit. Команда сайта занялась традиционным для себя ремеслом – разбором смартфона и оценкой его ремонтопригодности. Вердикт – далее.

Вскрытие показало, что в новом флагмане HTC имеется модуль памяти Elpida и накопитель SanDisk, обеспечивающие наличие 2 Гб оперативной и 16/32 Гб внутренней памяти, а также чип-контроллер Qualcomm WCN3680, реализующий поддержку современного высокоскоростного интерфейса Wi-Fi 802.11ac. Аппаратной и программной основой гаджета служат чипсет Qualcomm Snapdragon 801 и Android 4.4 с HTC Sense 6, что, в принципе, было известно и до вскрытия.

Разбирая HTC One, эксперты iFixit отметили достаточно серьезные трудности с разборкой смартфона, что не позволило им выставить данному устройству оценку выше двух баллов из 10 возможных по фирменной шкале ремонтопригодности. В частности, обращается внимание на сложности со съемом задней крышки смартфона, что делает замену любых внутренних компонентов весьма сложной задачей, а аккумулятор скрыт под системной платой, что, естественно, затрудняет доступ к нему. Также имеется большое количество клея (пахнет дешевой сборкой), хотя стоит сказать, что такие конструктивные особенности прибавляют гаджету надежности.

29 Марта, 2014

Комментарии

Источник: MobileDevice.ru

Ваш комментарий к новости:
Комментарии публикуются после проверки администратором. При добавлении отрицательного комментария читайте соглашение об использовании. Мы не публикуем: сообщения, не относящиеся к новости: "Команда iFixit разобрала смартфон HTC One (M8)".
Ваше имя:		E-mail:
Оценка:	нет 1 2 3 4 5
*Cообщение (30-1000 зн.):

* * *

Еще новости