SEL и TDK анонсируют появление гибкого RFID-чипа

Японские компании SEL и TDK объявили о создании ими первого в мире гибкого чипа радиочастотной идентификации (RFID). Новый чип размещается на гибкой пластиковой подложке, и используются в нем тонкоплёночные транзисторы. Никакие внешние источники питания для таких RFID-чипов не нужны. В общем, новинки, скорее всего, будут в будущем пользоваться весьма большой популярностью. К примеру, их можно использовать в электронных визитных карточках и тому подобных вещах.

Правда, вот что касается утверждений компаний SEL и TDK о том, что эти новинки являются «первыми в мире в своем роде», то согласиться с этим трудно. Оказывается (как сообщают западные обозреватели), что еще в прошлом месяце небезызвестная компания Philips уже сделала аналогичное заявление. Впрочем, радует хотя бы то, что предложений производителей уже как минимум два, и это в итоге означает для потребителей возможность снижения цен на такие чипы.

19 Марта, 2006

Комментарии

Источник: MobileDevice.ru

Ваш комментарий к новости:
Комментарии публикуются после проверки администратором. При добавлении отрицательного комментария читайте соглашение об использовании. Мы не публикуем: сообщения, не относящиеся к новости: "SEL и TDK анонсируют появление гибкого RFID-чипа".
Ваше имя:		E-mail:
Оценка:	нет 1 2 3 4 5
*Cообщение (30-1000 зн.):

* * *

Еще новости